Máy kiểm tra và đóng gói tốc độ cao cỡ nhỏ của JDL được phát triển và sản xuất đặc biệt để kiểm tra và cuộn đóng gói các sản phẩm linh kiện điện tử SMD có kích thước nhỏ. Nó được trang bị một bát cấp liệu rung và sử dụng hệ thống truyền động trực tiếp bằng điện, cho phép kiểm tra hiệu suất điện. Bằng cách sử dụng con dấu nhiệt, các sản phẩm được tiến hành tự động niêm phong và đóng gói. Các ưu điểm tính năng của máy bao gồm tốc độ nhanh, tiếng ồn thấp, hoạt động ổn định, ít rung, diện tích đặt máy nhỏ, vận hành đơn giản, thay đổi nhanh chóng và thuận tiện cho các sản phẩm có độ dày khác nhau, v.v.